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晶體是計算機、通訊、航空、激光技術等領域的關鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面“自下而上”層層堆砌原子，好像“蓋房子”，從地基逐層“砌磚”，最終搭建成“屋”。

北京大學科研團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長，可保證每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。這一突破性成果于7月5日在線發(fā)表于《科學》雜志。

用“晶格傳質(zhì)-界面生長”新方法制備晶圓級二維晶體

用“晶格傳質(zhì)-界面生長”新方法制備二維晶體過程（點擊查看視頻）