【科技前沿】電子顯微鏡助力芯片實(shí)現(xiàn)突破！
近日，國內(nèi)芯片行業(yè)喜報(bào)連連，8月29日，華為搭載麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro正式上線，該芯片上行峰值網(wǎng)速可以達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)志著華為突破1079天封鎖！麒麟芯片正式回歸。8月30日中國移動(dòng)宣布，國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片“破風(fēng)8676”研制成功。 電子顯微鏡被廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、制造和分析，芯片設(shè)計(jì)者可以通過SEM深入了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，優(yōu)化電路布局和排線方式，提高電路的性能和功耗比，觀察和分析微小缺陷和結(jié)構(gòu)變化從而有效提高了芯片的可靠性和穩(wěn)定性，為芯片研發(fā)人員提供了重要的數(shù)據(jù)支持。 下面我們就隨著電子顯微鏡的視野走進(jìn)納米尺度下芯片的世界： 本次選取了Intel奔騰4524（90nm制程）和Intel奔騰雙核E6600（45nm制程）和晶圓，利用掃描電子顯微鏡（SEM）進(jìn)行了觀察。 首先，晶圓放大50倍后，可以看到整整齊齊地排列著數(shù)不盡器件和導(dǎo)線就像一座星羅密布的城池里面縱橫交錯(cuò)的街道。 晶圓放大1000倍，可以看到一個(gè)個(gè)器件整齊排列，正如城池內(nèi)一個(gè)個(gè)建筑物。 cpu芯片放大了1000倍和3000倍，可以看到內(nèi)部的導(dǎo)線整齊地排列，像一條條復(fù)雜的高架橋，連接cpu內(nèi)各個(gè)部件。 放大5000倍，可以看到cpu芯片內(nèi)部有多個(gè)分層，而且每層連線的線徑、間距、走向均不一致，隨著層數(shù)越深線徑、間距越小。 放大到10000倍，可以看到最下層的部件，對比這兩款cpu，可以明顯看出Intel奔騰雙核E6600比Intel奔騰4524精細(xì)得多，經(jīng)過測量，分別為47納米和95nm，與制程參數(shù)基本一致。 芯片被譽(yù)為是人類智慧的“結(jié)晶”，看起來很小，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)極為復(fù)雜，對于人類的各個(gè)方面生活都有著深遠(yuǎn)的影響和價(jià)值，電子顯微鏡和芯片一樣，同屬于“卡脖子”技術(shù)，此次芯片的突破為我們注入一劑強(qiáng)力劑，只要我們牢牢抓住科技創(chuàng)新的“牛鼻子”，相信在不遠(yuǎn)的將來，“卡脖子”技術(shù)將被我們一一突破。 回頭望，中國芯道阻且長終破浪， 往前看，電鏡夢行而不輟看東方。 編寫：趙勝藍(lán) 攝影：郭 珊 制作：李慧芳 審核：王 萍 校對：李鳳麗、殷 雪
