【科技前沿】電子顯微鏡助力芯片實現(xiàn)突破,！
近日,，國內(nèi)芯片行業(yè)喜報連連,，8月29日，華為搭載麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro正式上線,，該芯片上行峰值網(wǎng)速可以達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn),。標(biāo)志著華為突破1079天封鎖！麒麟芯片正式回歸,。8月30日中國移動宣布,，國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片“破風(fēng)8676”研制成功。 電子顯微鏡被廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計,、制造和分析,，芯片設(shè)計者可以通過SEM深入了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，優(yōu)化電路布局和排線方式，提高電路的性能和功耗比,，觀察和分析微小缺陷和結(jié)構(gòu)變化從而有效提高了芯片的可靠性和穩(wěn)定性,，為芯片研發(fā)人員提供了重要的數(shù)據(jù)支持。 下面我們就隨著電子顯微鏡的視野走進(jìn)納米尺度下芯片的世界： 本次選取了Intel奔騰4524（90nm制程）和Intel奔騰雙核E6600（45nm制程）和晶圓,，利用掃描電子顯微鏡（SEM）進(jìn)行了觀察,。 首先，晶圓放大50倍后,，可以看到整整齊齊地排列著數(shù)不盡器件和導(dǎo)線就像一座星羅密布的城池里面縱橫交錯的街道,。 晶圓放大1000倍，可以看到一個個器件整齊排列,，正如城池內(nèi)一個個建筑物。 cpu芯片放大了1000倍和3000倍,，可以看到內(nèi)部的導(dǎo)線整齊地排列,，像一條條復(fù)雜的高架橋，連接cpu內(nèi)各個部件,。 放大5000倍,，可以看到cpu芯片內(nèi)部有多個分層，而且每層連線的線徑,、間距,、走向均不一致，隨著層數(shù)越深線徑,、間距越小,。 放大到10000倍，可以看到最下層的部件,，對比這兩款cpu,，可以明顯看出Intel奔騰雙核E6600比Intel奔騰4524精細(xì)得多，經(jīng)過測量,，分別為47納米和95nm,，與制程參數(shù)基本一致。 芯片被譽為是人類智慧的“結(jié)晶”,，看起來很小,，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)極為復(fù)雜，對于人類的各個方面生活都有著深遠(yuǎn)的影響和價值,，電子顯微鏡和芯片一樣,，同屬于“卡脖子”技術(shù)，此次芯片的突破為我們注入一劑強力劑,，只要我們牢牢抓住科技創(chuàng)新的“牛鼻子”,，相信在不遠(yuǎn)的將來，“卡脖子”技術(shù)將被我們一一突破。 回頭望,，中國芯道阻且長終破浪,， 往前看，電鏡夢行而不輟看東方,。 編寫：趙勝藍(lán) 攝影：郭 珊 制作：李慧芳 審核：王 萍 校對：李鳳麗,、殷 雪
